全球半导体短缺并未突然出现，此前受到美国制裁的华为公司进行了大规模抢购。目前，全球电子产品因传染病畅销，下半年日本主要半导体工厂火灾、东南亚工厂因传染病关闭、法国工厂接连罢工等原因，加剧了全球半导体短缺状况。美国科学技术网站Extremetech21日表示，文章中“芯片不足”的关键之一是生产者对芯片原材料产品缺乏200毫米的晶圆投资。在过去的几十年里，制造商们一次性推出了更大的晶圆尺寸，因为更大的晶圆尺寸减少了材料的浪费，增加了工厂每天生产的芯片产量。本来，200mm晶片被认为随着300mm晶片上线而消失，但这种趋势最终没有发生，顾客仍然喜欢在200mm晶片生产线上生产，这种生产技术已经非常成熟，成本也比较低。

很多物联网和5G芯片都刻在200毫米的晶圆上，随着今年这些产品需求的增加，200毫米的晶圆生产能力已经很难预订。台积电等大型代工厂在扩大新的200毫米生产能力方面进展缓慢。在新冠肺炎疫情爆发之前，许多晶圆厂的200毫米生产能力利用率已经很高。疫情爆发后，对各种芯片的额外需求进一步增加了对接近饱和的供应链的压力。影响汽车、照相机等多种产业在成熟的过程部分，每个人都可以从字面上理解。成熟意味着这个过程基本上是一个更成熟的领域，所以在过去的扩张中总是很慢。再加上很多设备企业根本不提供成熟过程的设备，所以成熟过程中的一个晶圆替代品过去扩张基本上很慢，在整个供应端成为先进成熟的过程，面临着一些瓶颈。

暂停和暂停对Wawper代工的需求，导致整个Wawper代工的订单分配也发生了一些变化。特别是在汽车半导体部分，去年汽车销售在全球呈现负增长，因此整个订单延迟。因为今年整个传染病会慢慢恢复。但是，Wawper代工的订单战过程需要3~6个月，因此整个汽车的芯片代工需求短期内无法满足。

由于修订院大工程刚刚提到供应方的增产，它的弹性也有一定的局限性，我们认为芯片不足的情况在今年全年短时间内是无法消除的。